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3Dメトロロジーにおける革新と効率

パーク・システムズは、オーバーハングプロファイル、高解像度側壁イメージング、および臨界角測定用に設計された完全自動AFMシステムである革新的なPark 3DMシリーズを発表しました。傾斜Zスキャナを備えた特許取得済みの分離型XYおよびZスキャンシステムにより、正確な側壁分析における通常およびフレアチップ法の課題を克服します。弊社の真のノンコンタクト™モードを使うことで、Park 3DMシリーズは、高アスペクト比の先端を持つ柔らかいフォトレジスト表面の非破壊測定を可能にします。

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Park NX-3DM

Park NX-3DM


カタログ

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NXテクノロジーを導入した完全自動化産業用AFM

  •  クリーンルームと互換性があり、ナノスケールレベルでの測定とデータ分析を完全に自動化
  •  NXテクノロジーは、非常に正確なトポグラフィーイメージを自動的に構築し、重要な寸法データを収集
  •  独立したクローズドループで動作する市場で最高の低ノイズZ検出器により、トポグラフィーのエラー(“クリープ効果”)を最小化
  •  真のノンコンタクト™モードでは、チップとサンプルにかかる費用と時間を抑えながら、両方に損傷を与えずに、正確な高解像度データを収集可能
 

アンダーカットおよびオーバーハング構造の革新的なヘッド設計

  •  独自の横向きZヘッドにより、フォトレジストやその他の工業用材料のアンダーカットおよびオーバーハング構造にアクセス可能
  •  特許取得済みの分離されたXYおよびZスキャンシステムは、傾斜Zスキャナと連携して動作し、正確な側壁分析における通常およびフレアチップ法の課題を克服
  •  NX-3DMにより、側壁のトレンチラインプロファイル、粗さ、臨界角、および限界寸法をすべて測定可能
  •  Zヘッドの傾斜メカニズムにより、超鋭利な先端を使うことで側壁にアクセスし、他の材料と同等の高解像度と精密さを取得

3D材料用の信頼性の高きシームレス測定ツール

  •  側壁の粗さ、限界寸法の測定値を取得するためのサンプルの準備(切断、取り付け、コーティングなど)が不要
  •  Zヘッドの傾斜と真のノンコンタクト™モードの導入により、高解像度側壁データの収集、およびチップの形状維持を実現
 

イベント

  November 11 - November 13 , 2020
 

Atomic Force Microscopy | AFM Microscope | Park Systems