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※英語開催

Technology Unites Global Summit が2021年2月15日から17日にオンラインにて開催されます。ParkSystemsは、出展者としての参加を発表できることを誇りに思います。

SEMIは、世界のマイクロエレクトロニクスサプライチェーン、メーカー、エンドユーザーに対し、業界のリーディングカンパニーと価値の高い技術コンテンツを備えたデジタルエクスペリエンスを提供する新しいイベントを開催いたします。

Parkのバーチャルブースにアクセスして、弊社の半導体およびハードディスク市場向けの革新的な技術ソリューション、半導体製造障害分析、ウェーハファブ製造、大規模サンプル研究用AFMを是非ご覧ください。

ベアウェーハおよび基板の自動欠陥レビュー、CMP特性評価の長距離プロファイリング、OLED、LCD、フォトマスクアプリケーションのチップスキャンヘッドなど、半導体アプリケーションの重要な技術開発についてParkのチームとライブチャットも行えます。

今回は Park NX-Tip Scan Head を特集いたします。 ナノスケールで超大型および重量のフラットパネルディスプレイを測定するための自動原子間力顕微鏡(AFM)システムであり、300mmを超えるサンプル寸法と1kgを超える重量のナノメトロロジーの課題を克服できる装置です。

こちらからご参加ください:

 

  • Event Dates: 2021年2月15日~2月19日
  • Our location: Park Systems デジタルブース

 

Technology Unites Global Summitについて:

Technology Unites Global Summitは、グローバルなマイクロエレクトロニクスのサプライチェーン、メーカー、エンドユーザーを結び付け、業界の思想的リーダーと世界中の価値の高い技術コンテンツをフィーチャーしたデジタル体験を提供します。

 

参加申し込みはこちらから: https://www.technologyunites.org/

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