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    NX-Wafer
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インラインウェハーファブ計測用の高い生産性と強力な機能

ベアウェハーとサブストレートのための
自動欠陥レビュー

新しい300mmベアウェハーADRは、サンプルウェハー上にマーキングすることなく欠陥のサーベイスキャンと拡大再スキャンを行う独自の機能を持ち、イメージデータの転送やアライメントも完全に自動で行うことができます。欠陥を観察した後に正方形の破壊的な照射跡を残すSEMとは異なり、AFMベースの欠陥レビューでは、数ナノメートルの欠陥の非破壊3Dイメージングが可能です。新しいPark ADRは、強化されたビジョン機能により、ウェハーのエッジから座標の検出を行い、外部の欠陥検査ツールとAFMとの座標リンケージを自動的に行います。完全な自動化により、欠陥検査装置のステージを調整するためのステップが不要で、結果的に最大スループットを1000%向上させることができます。

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エンハンスドビジョンソフトウェアによる欠陥マップの自動転送とアライメント

Park独自の座標変換技術により、新しいPark ADR AFMは、レーザー散乱式欠陥検査ツールから取得した欠陥マップを300mm Park AFMシステムに正確に転送できます。この技術により、欠陥検査システムのステージをキャリブレーションする別のステップが不要になり、ハイスループットの欠陥イメージングの完全な自動化を実現できます。

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自動サーチと拡大スキャン

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欠陥は次の二つのステップからイメージングされます。
1. 欠陥の場所を絞り込むためのAFMまたは強化された光学ビジョンによるサーベイスキャン
2. 欠陥の詳細なイメージを取得するためのズームインAFMスキャンを行い、自動的に欠陥タイプと寸法を解析


CMP特性評価のためのロングレンジプロファイリング

平坦化は、金属と誘電体材料が使用されるバックエンドプロセスの最も重要なステップです。化学機械研磨(CMP)後の局所的および広域における均一性は、チップ製造のスループットに大きく影響します。正確なCMPプロファイリングは、平坦化のプロセスにおける生産性向上条件の最適化に必要とされる非常に重要な計測技術です。
Park NX-Waferとスライディングステージを組み合わせることで、CMP計測におけるロングレンジプロファイリング機能が可能になりました。独自のスキャナ設計をもつParkの自動AFMは、非常にフラットなプロファイリングを提供し、測定後に複雑なバックグラウンドの減算やキャリブレーションを行う必要がありません。Park NX-Waferは、ディッシング、エロ―ジョン、エッジオーバーロージョン(EOE)を含む局所的、あるいは広域の平坦測定で前例のないCMP計測を可能にします。


サブÅ表面粗さ制御

半導体サプライヤーは、ますます高まるデバイス寸法がさらに縮小するニーズに対処するために、超フラットウェハーを開発しています。しかし、これらの基板表面のサブオングストロームの粗さを正確に測定する計測ツールは、これまでありませんでした。ウェハー全領域で0.5Å未満の業界最小のノイズフロアと真のノンコンタクト™モードを組み合わせることにより、Park NX-Waferは最もフラットな基板やウェハーに対し、チップ間のバラツキを最小化し、正確で再現性の高いサブÅ粗さ計測を実現しました。最大スキャンサイズ100 m x 100 mと広範囲のうねり測定においても非常に正確で再現性の高い表面測定ができます。


ハイスループットのウェハーファブ検査および解析

• 99.9%の成功率と最小のタクトタイムでの自動チップ交換
• 自動ウェハー処理のための装置:フロントエンドモジュール(EFEM)
• クリーンルームの互換性と遠隔操作インターフェイス 
• トレンチの幅、深さ、および角度測定の自動データ収集および分析

 

Park NX-Wafer 特徴

ロングレンジスライディングステージ

ロングレンジプロファイラーは、原子間力プロフィロメトリー(AFP)の必須コンポーネントであり、自動化されたCMPプロファイリングと解析のための専用ユーザーインターフェイスが付属しています。

• 200 mm : 10 mm
• 300 mm : 25 mm(オプションにて10 mm、あるいは50 mm)


100 ㎛ x 100 ㎛フレクチャーガイド式クローズドループデュアルサーボシステム搭載型XYスキャナ

XYスキャナは、対称的な2次元フレクチャー式ピエゾスタックで構成されており、面外運動を最小限に抑えながら高度に直交する動きを実現し、ナノメートルスケールでの正確なサンプルスキャンに不可欠な高い応答性も実現します。XYスキャナの各軸に2つの対称的な低ノイズ位置センサーが組み込まれ、最大のスキャン範囲とサンプルサイズで高レベルのスキャン直交性を維持します。セカンダリセンサーは、単一のセンサーのみが原因で発生する非線形および非平面の位置誤差を訂正します。


低ノイズ位置センサー搭載型15µm 高速Zスキャナ

Park NX-Waferは、一般的に使用される本来非線形のZ電圧信号の代わりに、超低ノイズZ検出器を利用することにより、トポグラフィー高さ測定においてかつてない精度を実現できます。業界をリードする低ノイズZ検出器は、印加されたZ電圧をトポグラフィー信号として置き換えます。フレクチャー技術を採用した高力ピエゾスタックによって駆動されるスタンダードZスキャナは、9kHz(通常10.5kHz)を超える高い共振周波数と先端速度48mm/秒を超えるZサーボ速度を兼ね備えており、より正確なフィードバックを可能にします。オプションであるロングレンジZスキャナを用いれば、最大Zスキャン範囲を15 ㎛から40 ㎛までに拡張できます。


自動測定制御による労力削減と正確なスキャン

aotomatic-softwarePark NX-Waferには自動化ソフトウェアが搭載されており、操作は非常に簡単です。必要な測定プログラムを選択するだけで、カンチレバー調整、スキャン速度、ゲイン、パラメーター設定と、各設定の最適化により、正確なマルチ分析を行うことができます。

Parkの使いやすいソフトウェアインターフェイスにより、カスタマイズされた操作ルーチンを柔軟に作成できるため、Park NX-Waferのすべての機能にアクセスして、必要な測定を行うことができます。

新しいルーチンの作成は簡単です。ゼロから作成するのに10分、既存のものを変更するのに5分もかかりません。


Park NX-Waferの自動システムの特徴:

• 自動、半自動、マニュアルモードにより、完全な制御が可能
• 各ルーチンにおける測定方法の編集
• 測定プロセスのライブモニタリング
• 測定データの自動解析

 

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